UVC LED封裝形式、工藝、材料選用特殊性

目前，UVC LED封裝有三種形式：有機封裝，半無機封裝（也稱“近無機封裝”）以及全無機封裝。

有機封裝采用硅膠、硅樹脂或者環氧樹脂等有機材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產品，整體技術比較成熟，但抗紫外性能還需要進一步提高。

半無機封裝（也稱“近無機封裝”）采用有機硅材料搭配玻璃等無機材料。全無機封裝則全程避開使用有機材料，通過激光焊、波峰焊、電阻焊等方式來實現透鏡和基板的結合，完全減少有機材料帶來的光衰問題以及濕熱應力導致的失效問題，能準確有效提高UVC LED器件的穩定性和可靠性。

據了解，國星光電、奧創深紫、鴻利秉一，及華引芯等國內廠商均開發了全無機封裝UVC LED產品。

目前半無機封裝產品仍是國內市場主流，主要由帶杯陶瓷支架和石英玻璃構成，通過在帶杯陶瓷基板邊緣區域涂覆抗紫外膠水來實現透鏡的放置。具體來講，即在杯頂或臺階處進行點膠，再蓋上石英玻璃進行固化粘結。

在材料的選用上，UVC LED封裝與一般LED有所不同。首先，選用石英玻璃是由于石英屬于無機物，不會受紫外線的影響，且石英玻璃對于UVC波段的透過率高。其次，在散熱基板方面，由于UVC LED光電轉換效率低，大部分轉換成熱量，所以一般采用導熱率高的氮化鋁散熱基板。此外，UVC對膠水具有壞作用，因此，粘結玻璃和支架的膠水在耐紫外性能上的要求亦比一般LED封裝高。

另值得注意的是，有部分廠商采用氧化鋁散熱基板。氮化鋁和氧化鋁基板都屬于陶瓷基板，兩者主要區別在于：氮化鋁的導熱率比氧化鋁高很多。其中，氮化鋁導熱率一般約為140W/mK-170W/mK，而氧化鋁導熱率僅30W/mK左右。

氧化鋁陶瓷一般呈現白色，導熱率低，通常用于低功率產品。然而，氧化鋁陶瓷脆性較大，相較于氮化鋁更容易碎裂，因此在劃片切割過程中容易出現崩角現象。氮化鋁陶瓷一般呈現灰黑色，具有高導熱率，通常用于大功率產品。另外，市面上也存在摻雜碳粉的氧化鋁陶瓷，同樣呈現灰黑色，但導熱率更低。