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LED光源與COB光源生產定制
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LED光源封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED光源封裝先后經歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發展階段。隨著晶片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED光源封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，采用全新的技術思路來進行封裝設計。
LED封裝的功能主要包括：
1.機械保護，以提高可靠性；
2.加強散熱，以降低晶片結溫，提高LED性能；
3.光學控制，提高出光效率，優化光束分布；
4.供電管理，包括交流/ 直流轉變，以及電源控制等。
大功率LED光源封裝關鍵技術：
1.低熱阻封裝工藝：對于現有的LED光效水平而言，由于輸入電能的80%左右轉變成為熱量，且LED晶片面積小，因此，晶片散熱是LED封裝要解決的關鍵問題。
2.高取光率封裝結構與工藝：在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失。
3.陣列封裝與系統集成技術：經過40多年的發展，LED封裝技術和結構先后經歷了四個階段。
