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大功率LED照明的要求：與傳統照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實現動態或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數，滿足不同的應用需要。
但對其封裝也提出了新的要求，具體體現在：
一、系統效率大化：為提高LED燈具的出光效率，除了需要合適的LED電源外，還采用高效的散熱結構和工藝，以及優化內/外光學設計，以提高整個系統效率。
二、易于替換和維護：由于LED光源壽命長，維護成本低，因此對LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。要求LED燈具設計易于改進以適應未來效率更高的LED晶片封裝要求，并且要求LED晶片的互換性要好，以便于燈具廠商自己選擇采用何種晶片。
三、模組化：通過多個LED燈（或模組）的相互連接可實現良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。通過模組化技術，可以將多個點光源或LED模組按照隨意形狀進行組合，滿足不同領域的照明要求。
四、低成本：LED燈具要走向市場，必須在成本上具備競爭優勢（主要指初期安裝成本），而封裝在整個LED燈具生產成本中占了很大部分，因此，采用新型封裝結構和技術，提高光效/成本比，是實現LED燈具商品化的關鍵
