大功率LED照明的要求:與傳統照明燈具相比,LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產生有色光,不僅效率高、光色純,而且可以實現動態或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數,滿足不同的應用需要。
但對其封裝也提出了新的要求,具體體現在:
一、系統效率大化:為提高LED燈具的出光效率,除了需要合適的LED電源外,還采用高效的散熱結構和工藝,以及優化內/外光學設計,以提高整個系統效率。
二、易于替換和維護:由于LED光源壽命長,維護成本低,因此對LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。要求LED燈具設計易于改進以適應未來效率更高的LED晶片封裝要求,并且要求LED晶片的互換性要好,以便于燈具廠商自己選擇采用何種晶片。
三、模組化:通過多個LED燈(或模組)的相互連接可實現良好的流明輸出疊加,滿足高亮度照明的要求。通過模組化技術,可以將多個點光源或LED模組按照隨意形狀進行組合,滿足不同領域的照明要求。
四、低成本:LED燈具要走向市場,必須在成本上具備競爭優勢(主要指初期安裝成本),而封裝在整個LED燈具生產成本中占了很大部分,因此,采用新型封裝結構和技術,提高光效/成本比,是實現LED燈具商品化的關鍵